BONDING STATE INSPECTION APPARATUS AND BONDING STATE INSPECTION METHOD USING SAME
The present invention relates to a bonding state inspection apparatus and a bonding state inspection method using same and, particularly, to a bonding state inspection apparatus comprising: a transfer part for transferring a battery module having a plurality of battery cells stored therein; a therma...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; kor |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to a bonding state inspection apparatus and a bonding state inspection method using same and, particularly, to a bonding state inspection apparatus comprising: a transfer part for transferring a battery module having a plurality of battery cells stored therein; a thermal imaging inspection part scanning the top surface of the battery module; and a shearing inspection part applying a shear force to a bonding ball formed on the battery module.
La présente invention concerne un appareil d'inspection d'état de liaison et un procédé d'inspection d'état de liaison l'utilisant et, en particulier, un appareil d'inspection d'état de liaison comprenant : une partie de transfert pour transférer un module de batterie ayant une pluralité de cellules de batterie stockées dans celle-ci; une partie d'inspection d'imagerie thermique balayant la surface supérieure du module de batterie; et une partie d'inspection de cisaillement appliquant une force de cisaillement à une bille de liaison formée sur le module de batterie.
본 발명은 본딩상태 검사장치 및 이를 이용한 본딩상태 검사방법에 관한 것으로, 구체적으로 복수개의 전지셀이 수납된 전지 모듈을 이송하는 이송부; 상기 전지 모듈의 상면을 스캔하는 열화상 검사부; 및 상기 전지 모듈에 형성된 본딩볼에 전단력을 가하는 전단 검사부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩상태 검사장치 및 이를 이용한 본딩상태 검사방법에 관한 것이다. (대표도) 도 1 |
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