SEMICONDUCTOR DEVICE

This semiconductor device comprises a lead including a terminal portion, and a sealing resin covering a part of the terminal portion. The lead includes a base material and a metal layer covering the base material. The base material has a first terminal extension constituting the terminal portion. The first terminal extension is exposed from the sealing resin, and extends in a first direction orthogonal to a thickness direction. The first terminal extension includes a first end-surface portion facing the first direction, and a first side wall facing a second direction orthogonal to the thickness direction and the first direction. The first side wall includes, with reference to the first direction: a first side-surface portion positioned closer to the first end-surface portion; a second side-surface portion positioned closer to the sealing resin; and a third side-surface portion positioned between the first side-surface portion and the second side-surface portion. The metal layer is provided in a position covering the first end-surface portion, the first side-surface portion, and the second side-surface portion, and avoiding the third side-surface portion. L'invention concerne un dispositif à semi-conducteurs comprenant un conducteur comprenant une partie de borne et une résine d'étanchéité recouvrant une partie de la portion de borne. Le fil comprend un matériau de base et une couche métallique recouvrant le matériau de base. Le matériau de base a une première extension de borne constituant la portion de borne. La première extension de borne est exposée à partir de la résine d'étanchéité, et s'étend dans une première direction orthogonale à un sens d'épaisseur. La première extension de borne comprend une première partie de surface d'extrémité orientée vers la première direction, et une première paroi latérale faisant face à une seconde direction orthogonale au sens d'épaisseur et à la première direction. La première paroi latérale comprend, en référence à la première direction : une première partie de surface latérale positionnée plus près de la première partie de surface d'extrémité ; une deuxième partie de surface latérale positionnée plus près de la résine d'étanchéité ; et une troisième partie de surface latérale positionnée entre la première partie de surface latérale et la deuxième partie de surface latérale. La couche métallique est disposée dans une position recouvrant la première partie de surface d'extrémité, la première partie de surface latérale