POLYHYDRIC HYDROXY RESIN, EPOXY RESIN, AND METHODS FOR PRODUCING THOSE, AND EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF

Provided are an epoxy resin composition that exhibits excellent low dielectric characteristics, a polyhydric hydroxy resin and/or an epoxy resin that provides the epoxy resin composition, and a method for producing those. The polyhydric hydroxy resin is characterized by being represented by general formula (1). Each R21 independently represents a hydrogen atom, a dicyclopentenyl group represented by formula (2a) or formula (2b), a group represented by formula (3a), or a group represented by formula (3b). L'invention concerne une composition de résine époxy qui présente d'excellentes caractéristiques diélectriques, une résine hydroxy polyhydrique et/ou une résine époxy qui fournit la composition de résine époxy, et leur procédé de production. La résine hydroxy polyhydrique est caractérisée en ce qu'elle est représentée par la formule générale (1). Chaque R21 représente indépendamment un atome d'hydrogène, un groupe dicyclopentényle représenté par la formule (2a) ou la formule (2b), un groupe représenté par la formule (3a), ou un groupe représenté par la formule (3b). 優れた低誘電特性を発現するエポキシ樹脂組成物と、それを与える多価ヒドロキシ樹脂及び／又はエポキシ樹脂と、それらの製造方法を提供する。 下記一般式（１）で表されることを特徴とする多価ヒドロキシ樹脂。 ここで、Ｒ２１は独立に水素原子、式（２ａ）又は式（２ｂ）で表されるジシクロペンテニル基、式（３ａ）で表される基、又は式（３ｂ）で表される基を示す。