PROCESS FOR PRODUCING AN ELECTRICAL CONNECTION FOR A POWER MODULE OF AN AIRCRAFT
This process comprises: - carrying out non-planar three-dimensional forming of at least one segment of a flexible printed circuit board (900) comprising an electrically insulating polymer film (902), and, on at least one side of the polymer film (902), a metallization (904); then - carrying out elec...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | This process comprises: - carrying out non-planar three-dimensional forming of at least one segment of a flexible printed circuit board (900) comprising an electrically insulating polymer film (902), and, on at least one side of the polymer film (902), a metallization (904); then - carrying out electrodeposition in which a conductive layer is deposited on at least the metallization (904) of at least the formed segment.
Le procédé comporte : - une mise en forme tridimensionnelle non plane d'au moins une portion d'un circuit imprimé (900) flexible comprenant un film polymère (902) isolant électrique, et, sur au moins un côté du film polymère (902), une métallisation (904); puis - un dépôt électrolytique au cours duquel une couche conductrice est déposée sur au moins la métallisation (904) d'au moins la portion mise en forme. |
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