MULTI-ANTENNA UNIT FOR LARGE AREA INDUCTIVELY COUPLED PLASMA PROCESSING APPARATUS

Embodiments of the present disclosure generally relate to a lid suitable for use in a semiconductor processing chamber. The lid includes a plurality of dielectric windows coupled to a perforated faceplate. The lid also includes a plurality of support members coupled to the perforated faceplate and positioned between adjacent dielectric windows. The lid further includes a plurality inductive couplers. One or more of the inductive couplers includes a first lower portion, a second lower portion, and a bridge. The bridge is disposed over at least one of the plurality of support members. The first lower portion is positioned on a first dielectric window of the plurality of dielectric windows. The second lower portion is positioned on a second dielectric window of the plurality of dielectric windows. The second dielectric window is adjacent to the first dielectric window. Des modes de réalisation de la présente divulgation concernent généralement un couvercle approprié pour être utilisé dans une chambre de traitement de semi-conducteur. Le couvercle comprend une pluralité de fenêtres diélectriques accouplées à une plaque frontale perforée. Le couvercle comprend également une pluralité d'éléments de support accouplés à la plaque frontale perforée et positionnés entre des fenêtres diélectriques adjacentes. Le couvercle comprend en outre une pluralité de coupleurs inductifs. Un ou plusieurs des coupleurs inductifs comprennent une première partie inférieure, une seconde partie inférieure et un pont. Le pont est disposé sur au moins l'un de la pluralité d'éléments de support. La première partie inférieure est positionnée sur une première fenêtre diélectrique de la pluralité de fenêtres diélectriques. La seconde partie inférieure est positionnée sur une seconde fenêtre diélectrique de la pluralité de fenêtres diélectriques. La seconde fenêtre diélectrique est adjacente à la première fenêtre diélectrique.