ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, CIRCUIT MODULE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

An electronic component package 1 is provided with an electronic component 10 and a sealing resin 20 that seals the periphery of the electronic component 10. With respect to this electronic component package 1, one main surface of the sealing resin 20 forms a mounting surface 21 that mounts the electronic component package 1 on another substrate; and when the sealing resin 20 is viewed from the mounting surface 21 side, both a land 30 and a conductor part 40 are exposed in the mounting surface 21, the land 30 being electrically connected to an electrode 15 of the electronic component 10, and the conductor part 40 being formed of a solder or an alloy phase of a solder and another metal, while being provided so as to surround at least a part of the outer periphery of the land 30. L'invention concerne un boîtier de composant électronique 1 comportant un composant électronique 10 et une résine d'étanchéité 20 qui scelle la périphérie du composant électronique 10. Par rapport à ce boîtier de composant électronique 1, une surface principale de la résine d'étanchéité 20 forme une surface de montage 21 qui monte le boîtier de composant électronique 1 sur un autre substrat ; et lorsque la résine d'étanchéité 20 est vue depuis le côté de la surface de montage 21, à la fois un méplat 30 et une partie conductrice 40 sont exposés dans la surface de montage 21, le méplat 30 étant électriquement connecté à une électrode 15 du composant électronique 10, et la partie conductrice 40 étant formée d'une brasure ou d'une phase d'alliage d'une brasure et d'un autre métal, tout en étant disposée de façon à entourer au moins une partie de la périphérie externe du méplat 30. 電子部品パッケージ１は、電子部品１０と、電子部品１０の周囲を封止する封止樹脂２０と、を備える。電子部品パッケージ１は、封止樹脂２０の一方の主面が、電子部品パッケージ１を他の基板に実装する面である実装面２１であり、封止樹脂２０を実装面２１側からみたときに、実装面２１には、電子部品１０の電極１５と電気的に接続されているランド３０と、ランド３０の外周の少なくとも一部を囲うように設けられた、半田又は半田と他の金属の合金相である導体部４０と、がともに露出している。