ELECTRONICS MODULE

Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul umfassend zumindest einen zumindest einseitig bestückten Schaltungsträger, auf welchem eine erste elektronische Schaltung des Elektronikmodules ausgebildet ist. Der Schaltungsträger ist zumindest bereichsweise mit einer Entwärmungsvorrichtung thermisch verbunden zur Entwärmung eines auf dem Schaltungsträger angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Bauelementes der ersten elektronischen Schaltung. Die Entwärmungsvorrichtung weist ein Gehäuse auf, welches einen insbesondere geschlossenen Hohlraum für ein Fluid, insbesondere Kältemittel, umschließt. Das Gehäuse ist dabei wenigstens teilweise oder vollständig durch ein Halbleitermaterial gebildet, insbesondere auf Basis von Silizium, wobei in dem Halbleitermaterial zumindest ein weiteres elektrisches und/oder elektronisches Bauelement und/oder eine zweite elektronische Schaltung des Elektronikmodules ausgebildet ist. The invention relates to an electronics module comprising at least one circuit carrier that is populated at least on one side, on which a first electronic circuit of the electronics module is formed. At least regions of the circuit carrier are thermally connected to a cooling device for cooling an electrical and/or electronic component of the first electronic circuit arranged on the circuit carrier. The cooling device has a housing which surrounds an, in particular closed, hollow space for a fluid, in particular coolant. The housing is at least partially or entirely formed by a semiconductor material, in particular based on silicon, wherein at least one further electrical and/or electronic component and/or a second electronic circuit of the electronics module is formed in the semiconductor material. L'invention concerne un module électronique comprenant au moins un support de circuit équipé au moins d'un côté, support sur lequel est réalisé un premier circuit électronique du module électronique. Le support de circuit est relié au moins par endroits à un dispositif de dissipation thermique destiné à dissiper la chaleur d'un composant électrique et/ou électronique du premier circuit électronique, lequel composant est placé sur le support de circuit. Le dispositif de dissipation thermique comporte un boîtier qui entoure une cavité en particulier fermée destinée à un fluide, notamment un fluide frigorigène. Le boîtier est au moins en partie ou intégrablement formé d'un matériau semi-conducteur, en particulier à base de silicium, au moins un autre com