SOLDER JOINT INSPECTION FEATURES

A printed circuit board (100) has a solder joint inspection system including a substrate surface having at least one solder pad (102) thereon, at least one conductor wire (118) having an end attached to the at least one solder pad (102), and a first inspection feature (110). A first inspection feature (110) is marked on the substrate surface adjacent to the at least one solder pad (102) to define a conductor end zone (122) on the at least one solder pad (102). The end of the conductor wire (119) is in the conductor end zone (122) when properly attached. The at least one solder pad (102) may define a second inspection feature (112) to mark an extent to which the at least one solder pad (102) is covered by a flow of solder when the wire is properly attached. L'invention concerne une carte de circuit imprimé comportant un système d'inspection de joint de soudure comprenant une surface de substrat comportant au moins un plot de soudure sur celle-ci, au moins un fil conducteur dont une extrémité est fixée audit plot de soudure, et une première caractéristique d'inspection. Une première caractéristique d'inspection est marquée sur la surface de substrat adjacente audit plot de soudure de façon à délimiter une zone d'extrémité de conducteur sur ledit plot de soudure. L'extrémité du fil conducteur est située dans la zone d'extrémité de conducteur lorsqu'il est correctement fixé. Ledit plot de soudure peut délimiter une seconde caractéristique d'inspection pour marquer une étendue selon laquelle ledit plot de soudure est recouvert par un flux de soudure lorsque le fil est correctement fixé.