PAD-IN-A-BOTTLE AND SINGLE PLATEN CHEMICAL MECHANICAL-PLANARIZATION FOR BACK-END APPLICATIONS

A single platen Chemical Mechanical Planarization (CMP) process using a novel pad-in-a-bottle (PIB) technology and PIB type CMP slurries for back-end CMP application is described to replace multiple (such as three) platens Chemical Mechanical Planarization (CMP) process for back-end CMP applications...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PHILIPOSSIAN, Ara, O'NEILL, Mark Leonard, SAMPURNO, Yasa, SHI, Xiaobo, VACASSY, Robert, SCHLUETER, James A, LANGAN, John G
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY DYES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS PAINTS POLISHES POLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH SEMICONDUCTOR DEVICES SKI WAXES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	A single platen Chemical Mechanical Planarization (CMP) process using a novel pad-in-a-bottle (PIB) technology and PIB type CMP slurries for back-end CMP application is described to replace multiple (such as three) platens Chemical Mechanical Planarization (CMP) process for back-end CMP applications. The single platen with a single polishing pad is used for the whole back-end CMP process comprising metal bulk, metal soft landing, and metal barrier CMP. L'invention concerne un procédé de planarisation chimico-mécanique (CMP) à plateau unique à l'aide d'une nouvelle technologie de tampon-en-bouteille (PIB) et de pâtes de CMP de type PIB pour une application de CMP d'extrémité arrière, ledit procédé permettant de remplacer de multiples (tels que trois) procédés de CMP à plateaux pour des applications de CMP à extrémité arrière. Le plateau unique comprenant un seul tampon de polissage est utilisé pour l'ensemble du procédé de CMP à extrémité arrière comprenant un substrat métallique, un palier souple métallique et un CMP à barrière métallique.