CURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED BODY

A curable resin composition containing a prepolymer (A) having a reactive silyl group, an epoxy compound (B), and a photoacid generator (C). L'invention concerne une composition de résine durcissable contenant un prépolymère (A) ayant un groupe silyle réactif, un composé époxy (B) et un générat...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KIM, Chizuru, SUEZAKI, Minoru
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS DYES MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A curable resin composition containing a prepolymer (A) having a reactive silyl group, an epoxy compound (B), and a photoacid generator (C). L'invention concerne une composition de résine durcissable contenant un prépolymère (A) ayant un groupe silyle réactif, un composé époxy (B) et un générateur de photoacide (C). 反応性シリル基を有するプレポリマー（Ａ）と、エポキシ化合物（Ｂ）と、光酸発生剤（Ｃ）とを含有する、硬化性樹脂組成物。