ANTENNA MODULE AND ANTENNA COMPONENT

An antenna module according to the present invention comprises: a first circuit board that includes an antenna for transmitting and/or receiving electromagnetic waves or magnetic fields; a second circuit board that is located under the first circuit board and that overlaps the first circuit board as viewed in the vertical direction; an electric connection member that electrically connects the first circuit board to the second circuit board; a semiconductor integrated circuit that is a driving circuit for the antenna; and a first metallic case that covers the semiconductor integrated circuit. The first metallic case and the semiconductor integrated circuit are mounted on the same main surface that is either a first lower main surface or a second upper main surface. A heat conduction path for conducting heat is present between the first circuit board and the second circuit board. The heat conduction path is a path that extends via solid bodies including the first metallic case. Un module d'antenne selon la présente invention comprend : une première carte de circuit imprimé qui comprend une antenne pour émettre et/ou recevoir des ondes électromagnétiques ou des champs magnétiques ; une seconde carte de circuit imprimé qui est située sous la première carte de circuit imprimé et qui chevauche la première carte de circuit imprimé telle qu'observée dans la direction verticale ; un élément de connexion électrique qui connecte électriquement la première carte de circuit imprimé à la seconde carte de circuit imprimé ; un circuit intégré à semi-conducteurs qui est un circuit d'attaque pour l'antenne ; et un premier boîtier métallique qui recouvre le circuit intégré à semi-conducteurs. Le premier boîtier métallique et le circuit intégré à semi-conducteurs sont montés sur la même surface principale qui est soit une première surface principale inférieure soit une seconde surface principale supérieure. Un trajet de conduction de chaleur pour conduire de la chaleur est présent entre la première carte de circuit imprimé et la seconde carte de circuit imprimé. Le trajet de conduction de chaleur est un trajet qui s'étend par l'intermédiaire de corps solides comprenant le premier boîtier métallique. 本発明に係るアンテナモジュールは、電磁波又は磁界を送信及び／又は受信するアンテナを含んでいる第１回路基板と、第１回路基板より下に位置し、かつ、上下方向に見て、第１回路基板と重なっている第２回路基板と、第１回路基板と第２回路基板とを電気的に接続している電気的接続部材と、アンテナの駆動回路である半導体集積回路と、半導体集積回路を覆っている第１金属ケースと、を備えており、第１金属ケース及び半導体集積回路は、第１下主面又は第２上主面の内の同じ主面に実装されており、第１回路基板と第２回路基板との間に、熱が伝導する熱伝導経路が存在しており、熱伝導経路は、第１金属ケース