CIRCUIT BOARD

A circuit board according to an embodiment includes: a first pad; an insulation layer disposed on the first pad; a second pad disposed on the insulation layer; and a through-electrode disposed in a through-hole formed through the insulation layer and connecting the first pad and the second pad. The through-electrode includes: a first metal layer formed on an internal wall of the through-hole; and a second metal layer formed on the first metal layer and filling the through-hole. The first pad comes in contact with the lower surface of the through-electrode and has a thickness of a range of 1.0㎛ to 12㎛, and the second pad includes a third metal layer extending from the first metal layer and a fourth metal layer extending from the second metal layer. Une carte de circuit imprimé selon un mode de réalisation comprend : un premier tampon ; une couche d'isolation disposée sur le premier tampon ; un second tampon disposé sur la couche d'isolation ; et une électrode traversante disposée dans un trou traversant formé à travers la couche d'isolation et reliant le premier tampon et le second tampon. L'électrode traversante comprend : une première couche métallique formée sur une paroi interne du trou traversant ; et une deuxième couche métallique formée sur la première couche métallique et remplissant le trou traversant. Le premier tampon vient en contact avec la surface inférieure de l'électrode traversante et a une épaisseur d'une plage de 1,0 µm à 12 µm, et le second tampon comprend une troisième couche métallique s'étendant à partir de la première couche métallique et une quatrième couche métallique s'étendant à partir de la deuxième couche métallique. 실시 예에 따른 회로 기판은 제1 패드; 상기 제1 패드 상에 배치된 절연층; 상기 절연층 상에 배치된 제2 패드; 및 상기 절연층을 관통하는 관통 홀에 형성되며, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 연결하는 관통 전극을 포함하고, 상기 관통 전극은, 상기 관통 홀의 내벽에 형성된 제1 금속층; 및 상기 제1 금속층 상에 형성되어 상기 관통 홀을 채우는 제2 금속층;을 포함하고, 상기 제1 패드는, 상기 관통 전극의 하면과 접촉하고, 1.0㎛ 내지 12㎛의 범위의 두께를 가지고, 상기 제2 패드는, 상기 제1 금속층으로부터 연장되어 형성되는 제3 금속층; 및 상기 제2 금속층으로부터 연장되어 형성되는 제4 금속층;을 포함한다.