RE-WIRING CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

This re-wiring circuit board for use in electrically connecting a first electrical element and a second electrical element comprises: a first insulating layer 2 having first and second main surfaces which face opposite directions; a first terminal formed so as to be exposed on the first main surface of the first insulating layer 2; a second terminal formed so as to be exposed on the second main surface of the first insulating layer; a conductor layer that connects the first terminal and the second terminal in the first insulating layer; a metal support body that has an opening and that is formed on the first main surface of the first insulating layer; and a second insulating layer formed on the inner surface of the opening of the metal support body. La présente invention concerne une carte de circuit imprimé de recâblage utilisée pour connecter électriquement un premier élément électrique et un second élément électrique, comprenant : une première couche isolante 2 ayant une première et une seconde surface principale orientées dans des directions opposées ; une première borne formée de manière à être visible sur la première surface principale de la première couche isolante 2 ; une seconde borne formée de manière à être visible sur la seconde surface principale de la première couche isolante ; une couche conductrice qui relie la première borne et la seconde borne dans la première couche isolante ; un corps de support métallique qui possède une ouverture et qui est formé sur la première surface principale de la première couche isolante ; et une seconde couche isolante formée sur la surface intérieure de l'ouverture du corps de support métallique. 第１の電気的要素と第２の電気的要素とを電気的に接続するために用いられる再配線基板は、互いに反対を向く第１および第２の主面を有する第１の絶縁層２と、第１の絶縁層２の第１の主面で露出するように形成された第１の端子部と、第１の絶縁層の第２の主面で露出するように形成された第２の端子部と、第１の絶縁層内で第１の端子部と第２の端子部とを接続する導体層と、第１の絶縁層の第１の主面上に形成され、開口部を有する金属支持体と、金属支持体の開口部の内側面に形成された第２の絶縁層とを備える。