THERMOSETTING CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT
The present invention provides a thermosetting conductive resin composition which contains a conductive powder and a resin binder, wherein: the conductive powder contains a flake conductive powder; the resin binder contains a thermosetting silicone resin having a hydroxyl group; and 25.0% by mass or...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | The present invention provides a thermosetting conductive resin composition which contains a conductive powder and a resin binder, wherein: the conductive powder contains a flake conductive powder; the resin binder contains a thermosetting silicone resin having a hydroxyl group; and 25.0% by mass or more of the resin binder is composed of the thermosetting silicone resin having a hydroxyl group. Consequently, the present invention is able to provide a thermosetting conductive resin composition which is capable of forming a conductive resin layer that has high moisture resistance and excellent electrical conductivity even in cases where a plurality of kinds of resins including a silicone resin are used as the resin binder.
La présente invention concerne une composition de résine conductrice thermodurcissable qui contient une poudre conductrice et un liant de résine, la poudre conductrice contenant une poudre conductrice de paillettes ; le liant de résine contient une résine de silicone thermodurcissable ayant un groupe hydroxyle ; et 25,0 % en masse ou plus du liant de résine est composé de la résine de silicone thermodurcissable ayant un groupe hydroxyle. Par conséquent, la présente invention est apte à fournir une composition de résine conductrice thermodurcissable qui est apte à former une couche de résine conductrice qui a une résistance à l'humidité élevée et une excellente conductivité électrique même dans les cas où une pluralité de types de résines comprenant une résine de silicone sont utilisés en tant que liant de résine.
導電性粉末と、樹脂バインダーと、を含有する熱硬化型導電性樹脂組成物であって、前記導電性粉末がフレーク状導電性粉末を含み、前記樹脂バインダーが水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂を含み、前記樹脂バインダーのうちの25.0質量%以上が前記水酸基を有する熱硬化性シリコーン樹脂である、熱硬化型導電性樹脂組成物。本発明によれば、樹脂バインダーとしてシリコーン樹脂を含む複数種類の樹脂を用いた場合であっても高い耐湿性を有し、導電性にも優れる導電性樹脂層を形成可能な熱硬化型導電性樹脂組成物を提供できる。 |
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