SURFACTANT-FREE CAPSULES OF SURFACE-ACTIVE SUBSTANCES

The invention relates to capsules comprising an encapsulated material and a capsule wall material, wherein the encapsulated material is a compound having a solubility in water of at most 10 g/l at 20°C and having a viscosity of at least 50 mPa s at a temperature of 20 °C measured at a shear rate of...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: THYSSEN-WALLNER, Volker, MÖLLER, Martin, OMEIS, Jürgen, KNIESBURGES, Rainer, JAUNKY, Guillaume, KOSTINA, Nina, ZHU, Xiaomin, EBERHARDT, Marc, WEISS, Sebastian
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The invention relates to capsules comprising an encapsulated material and a capsule wall material, wherein the encapsulated material is a compound having a solubility in water of at most 10 g/l at 20°C and having a viscosity of at least 50 mPa s at a temperature of 20 °C measured at a shear rate of 300 s-1, and wherein the capsule wall material is the condensation product of silicon alkoxides having alkoxide groups and a polyalkylene oxide compound, and wherein the capsules have a d50 number average particles size in the range of 50 to 600 nm, and wherein the capsules are essentially free of surfactants. L'invention concerne des capsules comprenant un matériau encapsulé et un matériau de paroi de capsule. Ledit matériau encapsulé est un composé ayant une solubilité dans l'eau d'au plus 10 g/l à 20 °C et ayant une viscosité d'au moins 50 mPa s à une température de 20 °C mesurée à une vitesse de cisaillement de 300 s-1, et le matériau de paroi de capsule est le produit de condensation d'alcoxydes de silicium ayant des groupes alcoxyde et un composé d'oxyde de polyalkylène, et les capsules présentent une taille de particules moyenne en nombre d50 dans la plage de 50 à 600 nm, et les capsules sont essentiellement exemptes de tensioactifs.