PROCESS OF ENCAPSULATION

The invention relates to a process of encapsulating a compound having a solubility in water of at most 10 g/l at 20°C, comprising the steps of a) Providing a silicon alkoxide based prepolymer modified with a polyalkylene oxide compound, b) Dissolving the compound having a solubility in water of at most 10 g/l at 20°C in a silicon alkoxide having an average of at least two alkoxide groups per molecule to form a non-aqueous solution of the compound,c) Combining an aqueous liquid with the modified prepolymer provided in step a) and the non-aqueous solution prepared in step b) to form an aqueous dispersion, and d) Stirring the aqueous dispersion formed in step c) to form an aqueous dispersion of capsules. L'invention concerne un procédé d'encapsulation d'un composé ayant une solubilité dans l'eau d'au plus 10 g/l à 20 °C. Ledit procédé comprend les étapes consistant à : a) fournir un prépolymère à base d'alcoxyde de silicium modifié avec un composé d'oxyde de polyalkylène ; b) dissoudre le composé ayant une solubilité dans l'eau d'au plus 10 g/l à 20 °C dans un alcoxyde de silicium ayant une moyenne d'au moins deux groupes alcoxyde par molécule pour former une solution non aqueuse du composé ; c) combiner un liquide aqueux avec le prépolymère modifié obtenu à l'étape a) et la solution non aqueuse préparée à l'étape b) pour former une dispersion aqueuse ; et d) agiter la dispersion aqueuse formée à l'étape c) pour former une dispersion aqueuse de capsules.