SYSTEM AND METHOD FOR RAPID SUBSTRATE COOLING

Disclosed is a cooling system (104) and method for a metal processing system (100). The cooling system (104) includes a cooling header (114), an exhaust system (118), a temperature sensor (128), and a controller (130). The cooling header (114) selectively dispenses a coolant onto a metal substrate (110), and the exhaust system (118) removes heated coolant from the metal substrate (110). The temperature sensor (128) is downstream from the cooling header (114) and detects a temperature profile of the metal substrate (110) across a width of the metal substrate. The controller (130) is communicatively coupled to the cooling header (114) and the temperature sensor (128), and the controller (130) controls the cooling header (114) based at least on a detected temperature profile. La présente invention concerne un système de refroidissement (104) et un procédé pour un système de traitement de métal (100). Le système de refroidissement (104) comprend un collecteur de refroidissement (114), un système d'échappement (118), un capteur de température (128) et un dispositif de commande (130). Le collecteur de refroidissement (114) distribue sélectivement un fluide frigorigène sur un substrat métallique (110), et le système d'échappement (118) retire le fluide frigorigène chauffé du substrat métallique (110). Le capteur de température (128) est en aval du collecteur de refroidissement (114) et détecte un profil de température du substrat métallique (110) sur une largeur du substrat métallique. Le dispositif de commande (130) est couplé en communication au collecteur de refroidissement (114) et au capteur de température (128), et le dispositif de commande (130) commande le collecteur de refroidissement (114) au moins sur la base d'un profil de température détecté.