VAPOR DEPOSITION DEVICE

This vapor deposition device (1) has a mask holding unit (2) which holds a deposition mask (7) formed from a metal material, a substrate arrangement unit (3) which arranges the substrate (11) such that the substrate (11) contacts the upper surface of the deposition mask (7), a deposition source (4) and a coil (5) arranged below the deposition mask (7), an AC power supply (PU1) which passes an AC current to the coil (5), and a control unit (SP1) which controls operation of the AC power supply (PU1). The control unit (CP1) generates an AC magnetic field (MF1) in the coil (5) by the AC power supply (PU1) passing an AC current to the coil (5), generates an overcurrent in the deposition mask (7) by applying the AC magnetic field (MF1) to the deposition mask (7), and controls operation of the AC power supply (PU1) so as to cause the deposition mask (7) to rise and adhere to the substrate (11). Le dispositif de dépôt en phase vapeur (1) de l'invention possède : une partie maintien de masque (2) qui maintient un masque de dépôt en phase vapeur (7) constitué d'un matériau métallique; une partie disposition de substrat (3) sur laquelle est disposé un substrat (11) de sorte que le substrat (11) vient en contact avec une face supérieure du masque de dépôt en phase vapeur (7); une source de dépôt en phase vapeur (4) ainsi qu'une bobine (5) disposées en dessous du masque de dépôt en phase vapeur (7); une source de courant alternatif (PU1) faisant circuler un courant alternatif dans la bobine (5); et une partie commande (CP1) commandant le fonctionnement de la source de courant alternatif (PU1). La partie commande (CP1) génère un champ alternatif (MF1) au niveau de la bobine (5) par circulation du courant alternatif dans la bobine (5) à l'aide de la source de courant alternatif (PU1), génère un courant de Foucault à l'intérieur du masque de dépôt en phase vapeur (7) par application du champ alternatif (MF1) au masque de dépôt en phase vapeur (7), et commande le fonctionnement de la source de courant alternatif (PU1) de sorte que le masque de dépôt en phase vapeur (7) est soulevé et mis en adhésion sur le substrat (11). 蒸着装置（１）は、金属材料よりなる蒸着マスク（７）を保持するマスク保持部（２）と、基板（１１）が蒸着マスク（７）の上面と接するように、基板（１１）を配置する基板配置部（３）と、蒸着マスク（７）よりも下方に配置された蒸着源（４）及びコイル（５）と、コイル（５）に交流電流を通流する交流電源（ＰＵ１）と、交流電源（ＰＵ１）の動作を制御する制御部（ＣＰ１）と、を有する。制御部（ＣＰ１）は、交流電源（ＰＵ１）によりコイル（５）に交流電流を通流することでコイル（５）に交流磁界（ＭＦ１）を発生させ、交流磁界（ＭＦ１）を蒸着マスク（７）に印加することで蒸着マスク（７）内に渦電流を発生させ、蒸着マスク（７）を浮上させて基板（１１）に密着させるように、交流電源（ＰＵ１）の動作を制御する。