VAPOR DEPOSITION DEVICE
This vapor deposition device (1) has: a mask holding part (2) that holds a vapor deposition mask (7) made of a magnetic material; a substrate disposition part (3) on which a substrate (11) is disposed so as to be in contact with the vapor deposition mask (7); a vapor deposition source (4) that is di...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | This vapor deposition device (1) has: a mask holding part (2) that holds a vapor deposition mask (7) made of a magnetic material; a substrate disposition part (3) on which a substrate (11) is disposed so as to be in contact with the vapor deposition mask (7); a vapor deposition source (4) that is disposed on a side of the vapor deposition mask (7) opposite to the side on which the substrate (11) is disposed; and an attraction part (5) that is disposed on the side of the substrate (11) opposite to the side on which the vapor deposition mask (7) is disposed, and attracts the vapor deposition mask (7) by magnetic force to tightly attach the vapor deposition mask (7) to the substrate (11). The attraction part (5) includes a plurality of permanent magnets (PM) arranged in a Halbach array along the substrate (11) so that the strength of a magnetic field on the substrate (11) side of the attraction part (5) is greater than the strength of a magnetic field on the opposite side of the attraction part (5) from the substrate (11).
Le dispositif de dépôt en phase vapeur (1) de l'invention possède : une partie maintien de masque (2) qui maintient un masque de dépôt en phase vapeur (7) constitué d'un matériau magnétique; une partie disposition de substrat (3) sur laquelle est disposé un substrat (11) de sorte que le substrat (11) vient en contact avec le masque de dépôt en phase vapeur (7); une source de dépôt en phase vapeur (4) qui enserre le masque de dépôt en phase vapeur (7), et qui est disposée côté opposé au côté sur lequel est disposé le substrat (11); et une partie aspiration (5) qui enserre le substrat (11), qui est disposée côté opposé au côté sur lequel est disposé le masque de dépôt en phase vapeur (7), et qui met le masque de dépôt en phase vapeur (7) en adhésion sur le substrat (11) par aspiration du masque de dépôt en phase vapeur (7) au moyen d'une force magnétique. La partie aspiration (5) contient une pluralité d'aimants permanents (PM) en réseau de Halbach le long du substrat (11), de sorte que l'intensité d'un champ magnétique côté substrat (11) de la partie aspiration (5), est plus forte que l'intensité d'un champ magnétique côté opposé au côté substrat (11) de la partie aspiration (5).
蒸着装置(1)は、磁性材料よりなる蒸着マスク(7)を保持するマスク保持部(2)と、基板(11)が蒸着マスク(7)と接するように、基板(11)を配置する基板配置部(3)と、蒸着マスク(7)を挟んで、基板(11)が配置される側と反対側に配置された蒸着源(4)と、基板(11)を挟んで、蒸着マスク(7)が配置される側と反対側に配置され、蒸着マスク(7)を磁力で吸引することで蒸着マスク(7)を基板(11)に密着させる吸引部(5)と、を有する。吸引部(5)は、吸引部(5)の基板(11)側の磁場の強度が、吸引部(5)の基板(11)側と反対側 |
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