PHOTOPOLYMERIZABLE COMPOSITION, METHODS OF BONDING AND SEALING, AND AT LEAST PARTIALLY POLYMERIZED COMPOSITION

A photopolymerizable composition comprises at least one free-radically polymerizable compound; at least one organic photoactivatable reducing agent precursor; at least one reducible transition metal compound comprising at least one of cobalt, copper, iron, manganese, nickel, or vanadium; at least on...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CLAUSSEN, Kai U, LEONE, Amanda K, WHITING, Bryan T, MOSER, William H
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A photopolymerizable composition comprises at least one free-radically polymerizable compound; at least one organic photoactivatable reducing agent precursor; at least one reducible transition metal compound comprising at least one of cobalt, copper, iron, manganese, nickel, or vanadium; at least one organic peroxide; and at least one photoinitiator. The at least one photoinitiator does not comprise an organic peroxide. Methods of bonding and sealing, and an at least partially polymerized composition are also disclosed. L'invention concerne une composition photopolymérisable comprenant au moins un composé polymérisable par voie radicalaire ; au moins un précurseur d'agent de réduction photoactivable organique ; au moins un composé de métal de transition réductible comprenant au moins un élément parmi le cobalt, le cuivre, le fer, le manganèse, le nickel ou le vanadium ; au moins un peroxyde organique ; et au moins un photo-initiateur. Ledit au moins un photo-initiateur ne comprend pas de peroxyde organique. L'invention concerne également des procédés de collage et d'étanchéité et une composition au moins partiellement polymérisée.