ETCHED FACET COUPLING FOR FLIP-CHIP TO PHOTONICS CHIP BONDING
Disclosed are integrated photonics systems including a coupling strategy to couple light in and out of optoelectronic flip-chips bonded to a photonics chip. The refined tolerances for flip-chip assembly and angled facets defined on both chips at optical couplings improve optical performance. Sont di...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| Zusammenfassung: | Disclosed are integrated photonics systems including a coupling strategy to couple light in and out of optoelectronic flip-chips bonded to a photonics chip. The refined tolerances for flip-chip assembly and angled facets defined on both chips at optical couplings improve optical performance.
Sont divulgués des systèmes photoniques intégrés comprenant une stratégie de couplage pour coupler la lumière dans et hors de puces retournées optoélectroniques liées à une puce photonique. Les tolérances affinées pour l'ensemble puce retournée et les facettes inclinées définies sur les deux puces au niveau des couplages optiques améliorent les performances optiques. |
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