METHODS OF FORMING PIEZOELECTRIC MATERIALS, PIEZOELECTRIC DEVICES, AND ASSOCIATED TOOLING AND SYSTEMS

A method of forming a piezoelectric device may include depositing a sol-gel film over a substrate and curing the sol-gel film by impinging light onto an exposed surface of the sol-gel film to form a piezoelectric ceramic element. The method may produce a piezoelectric composite material including at least two piezoelectric ceramic pillars over the substrate. The at least two piezoelectric pillars may include at least one layer. The at least one layer having a gradient density, such that a first portion of the at least one layer proximate the substrate has a density lower than a second portion that is located a greater distance from the substrate than the first portion. The piezoelectric composite material may further include a resin separating the at least two piezoelectric ceramic pillars. L'invention concerne un procédé de formation d'un dispositif piézoélectrique qui peut consister à déposer un film sol-gel sur un substrat et durcir le film sol-gel par l'impact de la lumière sur une surface exposée du film sol-gel pour former un élément céramique piézoélectrique. Le procédé peut produire un matériau composite piézoélectrique comprenant au moins deux piliers céramiques piézoélectriques sur le substrat. Lesdits au moins deux piliers piézoélectriques peuvent comprendre au moins une couche. L'au moins une couche ayant une densité de gradient, de telle sorte qu'une première partie de l'au moins une couche à proximité du substrat a une densité inférieure à une seconde partie qui est située à une distance plus grande du substrat que la première partie. Le matériau composite piézoélectrique peut en outre comprendre une résine séparant les au moins deux piliers céramiques piézoélectriques.