GRANULAR RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a granular resin composition for the encapsulation of semiconductor devices and a semiconductor device encapsulated using same. La présente invention concerne une composition de résine granulaire pour l'encapsulation de dispositifs à semi-conducteur et un dispos...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KIM, Dae Jin, SHIM, Myoung Taek, KONG, Byung Seon, KIM, Seung Taek
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The present invention relates to a granular resin composition for the encapsulation of semiconductor devices and a semiconductor device encapsulated using same. La présente invention concerne une composition de résine granulaire pour l'encapsulation de dispositifs à semi-conducteur et un dispositif à semi-conducteur encapsulé à l'aide de celle-ci. 본 발명은 과립형 반도체 소자 봉지용 수지 조성물 및 이를 이용하여 봉지된 반도체 소자에 관한 것이다.