BUFFER SHEET, METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

This buffer sheet comprises a thermally cured layer and a non-thermally cured layer, and satisfies at least one among the following (1)-(3): (1) The total of the curl height of four corners of a size of 100mm×100mm after performing heat-treatment at 150 °C for 10 minutes is 80 mm or less; (2) the complex viscosity of the thermally cured layer after curing is 500,000 Pa・s or more; and (3) the thermally cured layer contains an alicyclic structure. L'invention concerne une feuille tampon comprenant une couche thermiquement durcie et une couche non durcie thermiquement, et satisfait au moins l'une parmi les suivantes (1)- (3) : (1) Le total de la hauteur de roulage de quatre coins d'une taille de 100 mm × 100 mm après avoir effectué un traitement thermique à 150 °C pendant 10 minutes est de 80 mm ou moins ; (2) la viscosité complexe de la couche thermiquement durcie après durcissement est de 500 000 Pa/s ou plus ; et (3) la couche thermiquement durcie contient une structure alicyclique. 熱硬化層と、非熱硬化層と、を備え、下記（１）～（３）の少なくともいずれかを満たす、緩衝シート。（１）１００ｍｍ×１００ｍｍのサイズで１５０℃、１０分の加熱処理を行った後の４角のカール高さの合計が８０ｍｍ以下である（２）熱硬化層の硬化後の複素粘度が５００，０００Ｐａ・ｓ以上である（３）熱硬化層が脂環構造を含む。