SELECTIVE CONTROL OF MULTI-STATION PROCESSING CHAMBER COMPONENTS

Various embodiments herein relate to apparatuses, systems, and methods for selective control of multi-station processing chamber components. In some embodiments, a method comprises: determining for a station of a plurality of stations, a number of deposition cycles to be performed; causing a first n...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	JEON, Eli, BARNETT, Cody, ABEL, Joseph R, AGNEW, Douglas Walter, BOATRIGHT, Daniel, ATTUR, Siddappa, SANKARAN KARTHA, Mani, LE, Trung T, NGUYEN, Tuan Anh
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Various embodiments herein relate to apparatuses, systems, and methods for selective control of multi-station processing chamber components. In some embodiments, a method comprises: determining for a station of a plurality of stations, a number of deposition cycles to be performed; causing a first number of deposition cycles to be performed for each of the plurality of stations by causing a first plurality of control components associated with a first station and a second plurality of control components associated with a second station to be set to a first position; and responsive to determining that the first number of deposition cycles has been completed: causing at least one component of the first plurality of control components to be changed to a second position; and causing additional deposition cycles to be performed for the second station by causing the second plurality of control components to remain in the first position. Divers modes de réalisation de la description se rapportent à des appareils, à des systèmes et à des procédés de commande sélective de composants de chambre de traitement multi-stations. Dans certains modes de réalisation, un procédé consiste : à déterminer pour une station d'une pluralité de stations un certain nombre de cycles de dépôt devant être réalisés ; à amener un premier nombre de cycles de dépôt à être réalisé pour chacune de la pluralité de stations en amenant une première pluralité de composants de commande associée à une première station et une seconde pluralité de composants de commande associée à une seconde station à être définies dans une première position ; et en réponse à la détermination du fait que le premier nombre de cycles de dépôt a été achevé : à amener au moins un composant de la première pluralité de composants de commande à être modifié en une seconde position ; et à amener des cycles de dépôt supplémentaires à être réalisés pour la seconde station en amenant la seconde pluralité de composants de commande à rester dans la première position.