PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARD

[Problem] To provide a photosensitive resin composition that, in comparison to conventional photosensitive resin compositions, achieves good adhesion and separation properties with respect to a substrate before and after curing, and makes it possible form a resist layer in which modification due to contact with a plating solution and elution into the plating solution are suppressed. [Solution] A photosensitive resin composition wherein blended in combination are: a non-photosensitive alkali-soluble resin as an alkali-soluble resin; and an alkylene oxide-modified bifunctional (meth)acrylate and alkylene oxide-modified trifunctional (meth)acrylate as photosensitive monomers. Le problème décrit par la présente invention est de fournir une composition de résine photosensible qui, comparativement aux compositions de résine photosensible classiques, permet d'obtenir de bonnes propriétés d'adhérence et de séparation par rapport à un substrat avant et après le durcissement, et qui permet de former une couche de réserve dans laquelle des changements dus au contact avec une solution de placage ainsi que l'élution dans la solution de placage sont éliminés. À cet effet, l'invention concerne une composition de résine photosensible qui comprend un mélange combiné des éléments suivants : une résine non-photosensible soluble en milieu alcalin en tant que résine soluble en milieu alcalin ; et un (méth)acrylate bifonctionnel modifié par un oxyde d'alkylène et un (méth)acrylate trifonctionnel modifié par un oxyde d'alkylène en tant que monomères photosensibles. ［課題］従来の感光性樹脂組成物と比較して、硬化の前後において基板に対する良好な密着性および剥離性を両立し、かつめっき液との接触による変性およびめっき液への溶出が抑制されたレジスト層を形成することができる感光性樹脂組成物を提供する。 ［解決手段］感光性樹脂組成物において、アルカリ可溶性樹脂として非感光性アルカリ可溶性樹脂と、感光性モノマーとしてアルキレンオキサイド変性の２官能（メタ）アクリレートおよびアルキレンオキサイド変性の３官能（メタ）アクリレートとを組み合わせて配合する。