NON-EUTECTIC SN-BI-IN SOLDER ALLOYS

Die Erfindung betrifft neuartige niedrigschmelzende Lotlegierungen zur elektrischen, thermischen und bedingt mechanischen Anbindung von elektronischen Bauteilen an ein Substrat. Die Lotlegierung gemäß der Erfindung weist eine Legierungszusammensetzung auf, die besteht aus, in Gew.-%: 22,0 - 40,0 Gew...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MAGNIEN, Julien, KIESLINGER, Dietmar, BAYER, Jakob, MELNIC, David, SIROKY, Georg
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	ALLOYS CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft neuartige niedrigschmelzende Lotlegierungen zur elektrischen, thermischen und bedingt mechanischen Anbindung von elektronischen Bauteilen an ein Substrat. Die Lotlegierung gemäß der Erfindung weist eine Legierungszusammensetzung auf, die besteht aus, in Gew.-%: 22,0 - 40,0 Gew.-% Bi, 6,0 - 12,0 Gew.-% In, bis zu 1,4 Gew.-% Cu, Rest Sn und unvermeidbare Verunreinigungen. Die Erfindung betrifft ferner Verwendungen dieser Lotlegierungen sowie Erzeugnisse und Vorrichtungen umfassend diese Lotlegierungen. The invention relates to novel low-melting solder alloys for electrical, thermal and mechanical bonding of electronic components to a substrate. The solder alloy according to the invention has an alloy composition consisting of, in % by weight: 22.0 - 40.0 wt.% Bi, 6.0 - 12.0 wt.% In, up to 1.4 wt.% Cu, balance Sn and unavoidable impurities. The invention also relates to uses of said solder alloys and to products and devices comprising said solder alloys. L'invention concerne de nouveaux alliages de brasage tendre à bas point de fusion pour la liaison électrique, thermique et mécanique de composants électroniques à un substrat. L'alliage de brasage tendre selon l'invention présente une composition d'alliage constituée de, en % en poids : 22,0 à 40,0 % en poids de Bi, 6,0 à 12,0 % en poids de Cu, jusqu'à 1,4 % en poids de Cu, le reste étant du Sn et des impuretés inévitables. L'invention concerne également des utilisations desdits alliages de brasage tendre et des produits et des dispositifs comprenant lesdits alliages de brasage tendre.