COOLER FOR COOLING POWER ELECTRONICS

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse (2) zum Aufsetzten der Leistungselektronik (101) und eine Kühlrippenanordnung (7) mit einer Vielzahl an Rippen (9) in einem Kühlkanal (6) des Gehäuses (2), wobei die Kühlrippenanordnung (7) entlang einer Längsachse (30) mit einem Fluid durchströmbar ist, wobei die Kühlrippenanordnung (7) zumindest einen Starkkühlungsbereich (20) mit einem ersten Strömungswiderstand für das Fluid und zumindest einen Schwachkühlungsbereich (21) mit einem zweiten Strömungswiderstand für das Fluid umfasst, wobei der erste Strömungswiderstand höher ist als der zweite Strömungswiderstand. The invention relates to a housing (2) for installing the power electronics (101) and a cooling rib assembly (7) with a plurality of ribs (9) in a cooling channel (6) of the housing (2), wherein fluid can flow through the cooling rib assembly (7) along a longitudinal axis (30), the cooling rib assembly (7) comprises at least one strong cooling region (20) with a first flow resistance for the fluid and at least one weak cooling region (21) with a second flow resistance for the fluid, said first flow resistance being greater than the second flow resistance. L'invention concerne un boîtier (2) pour installer l'électronique de puissance (101) et un ensemble nervure de refroidissement (7) avec une pluralité de nervures (9) dans un canal de refroidissement (6) du boîtier (2), le fluide pouvant s'écouler à travers l'ensemble nervure de refroidissement (7) le long d'un axe longitudinal (30), l'ensemble nervure de refroidissement (7) comprend au moins une zone de refroidissement forte (20) ayant une première résistance à l'écoulement pour le fluide et au moins une région de refroidissement faible (21) ayant une seconde résistance à l'écoulement pour le fluide, ladite première résistance à l'écoulement étant supérieure à la seconde résistance à l'écoulement.