MICROELECTRONIC1 PACKAGES WITH EMBEDDED INTERPOSERS

An electronic device comprises multiple integrated circuit (IC) dice disposed on a package substrate having a substrate area, a mold layer that includes the IC dice, and multiple conductive pillars extending from a surface of at least one IC die to a first surface of the mold layer, and an interposer layer extending over the substrate area and comprised of a stiffening material more rigid than a material of the package substrate. The interposer layer includes multiple electrically conductive through layer vias contacting the conductive pillars at a first surface of the mold layer and extending through the stiffening material to a second surface of the interposer layer. L'invention concerne un dispositif électronique comprenant de multiples puces à circuits intégrés (IC) disposées sur un substrat de boîtier ayant une zone de substrat, une couche de moule qui comprend les puces de circuits intégrés, et de multiples piliers conducteurs s'étendant à partir d'une surface d'au moins une puce de circuit intégré jusqu'à une première surface de la couche de moule, et une couche d'interposition s'étendant sur la zone de substrat et constituée d'un matériau de raidissement plus rigide qu'un matériau du substrat de boîtier. La couche d'interposition comprend de multiples trous d'interconnexion de couche de passage électriquement conductrice en contact avec les piliers conducteurs au niveau d'une première surface de la couche de moule et s'étendant à travers le matériau de raidissement jusqu'à une seconde surface de la couche d'interposeur.