SILICA-BASED SLURRY COMPOSITIONS CONTAINING HIGH MOLECULAR WEIGHT POLYMERS FOR USE IN CMP OF DIELECTRICS
The invention provides a chemical-mechanical polishing composition comprising: (a) about 3.0 wt.% to about 10 wt.% silica abrasive; (b) an anionic polymer having a weight average molecular weight of about 400 kDa to about 7000 kDa; and (c) water, wherein the polishing composition has a viscosity of...
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| Format: | Patent |
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| creator | NAIK, Sajo KNAPTON, Elliot BROSNAN, Sarah JOHNSON, Brittany LU, Lung-Tai ROBELLO, Douglas REISS, Brian LONG, Kim |
| description | The invention provides a chemical-mechanical polishing composition comprising: (a) about 3.0 wt.% to about 10 wt.% silica abrasive; (b) an anionic polymer having a weight average molecular weight of about 400 kDa to about 7000 kDa; and (c) water, wherein the polishing composition has a viscosity of at least about 1 cPs, a ratio of viscosity (cPs) to wt.% of silica abrasive of about 0.2 cPs/wt.% to about 1.5 cPs/wt.%, and a pH of about 9 to about 12. The invention additional provides a chemical-mechanical polishing composition comprising: (a) about 3.0 wt.% to about 10 vrt.% silica abrasive; (b) a nonionicpolymer having a weight average molecular weight of about 300 kDa to about 7000 kDa; and (c) water, wherein the polishing composition has a viscosity of at least about 2 cPs, and a pH of about 9 to about 12. The invention also provides a method of chemically-mechanically polishing a substrate, especially a substrate comprising silicon oxide, silicon nitride, polysilicon, or combinations thereof, using said compositions.
La présente invention concerne une composition de polissage mécano-chimique comprenant : (a) environ 3,0 % en poids à environ 10 % en poids d'abrasif à la silice ; (b) un polymère anionique présentant un poids moléculaire moyen en poids d'environ 400 kDa à environ 7000 kDa ; et (c) de l'eau, la composition de polissage présentant une viscosité d'au moins environ 1 cPs, un rapport de viscosité (cPs) en poids d'abrasif de silice d'environ 0,2 cPs/% en poids à environ 1,5 cPs/% en poids et un pH d'environ 9 à environ 12. L'invention concerne en outre une composition de polissage mécano-chimique comprenant : (a) environ 3,0 % en poids à environ 10 % en poids d'abrasif à la silice ; (b) un polymère non ionique présentant un poids moléculaire moyen en poids d'environ 300 kDa à environ 7000 kDa ; et (c) de l'eau, la composition de polissage présentant une viscosité d'au moins environ 2 cPs et un pH d'environ 9 à environ 12. L'invention concerne également un procédé de polissage mécano-chimique d'un substrat, en particulier d'un substrat comprenant de l'oxyde de silicium, du nitrure de silicium, du polysilicium ou des combinaisons associées, à l'aide desdites compositions. |
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La présente invention concerne une composition de polissage mécano-chimique comprenant : (a) environ 3,0 % en poids à environ 10 % en poids d'abrasif à la silice ; (b) un polymère anionique présentant un poids moléculaire moyen en poids d'environ 400 kDa à environ 7000 kDa ; et (c) de l'eau, la composition de polissage présentant une viscosité d'au moins environ 1 cPs, un rapport de viscosité (cPs) en poids d'abrasif de silice d'environ 0,2 cPs/% en poids à environ 1,5 cPs/% en poids et un pH d'environ 9 à environ 12. L'invention concerne en outre une composition de polissage mécano-chimique comprenant : (a) environ 3,0 % en poids à environ 10 % en poids d'abrasif à la silice ; (b) un polymère non ionique présentant un poids moléculaire moyen en poids d'environ 300 kDa à environ 7000 kDa ; et (c) de l'eau, la composition de polissage présentant une viscosité d'au moins environ 2 cPs et un pH d'environ 9 à environ 12. L'invention concerne également un procédé de polissage mécano-chimique d'un substrat, en particulier d'un substrat comprenant de l'oxyde de silicium, du nitrure de silicium, du polysilicium ou des combinaisons associées, à l'aide desdites compositions.</description><language>eng ; fre</language><subject>ADHESIVES ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMISTRY ; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ; DYES ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS ; GRINDING ; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; PAINTS ; PERFORMING OPERATIONS ; POLISHES ; POLISHING ; POLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SKI WAXES ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230330&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023049317A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230330&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023049317A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>NAIK, Sajo</creatorcontrib><creatorcontrib>KNAPTON, Elliot</creatorcontrib><creatorcontrib>BROSNAN, Sarah</creatorcontrib><creatorcontrib>JOHNSON, Brittany</creatorcontrib><creatorcontrib>LU, Lung-Tai</creatorcontrib><creatorcontrib>ROBELLO, Douglas</creatorcontrib><creatorcontrib>REISS, Brian</creatorcontrib><creatorcontrib>LONG, Kim</creatorcontrib><title>SILICA-BASED SLURRY COMPOSITIONS CONTAINING HIGH MOLECULAR WEIGHT POLYMERS FOR USE IN CMP OF DIELECTRICS</title><description>The invention provides a chemical-mechanical polishing composition comprising: (a) about 3.0 wt.% to about 10 wt.% silica abrasive; (b) an anionic polymer having a weight average molecular weight of about 400 kDa to about 7000 kDa; and (c) water, wherein the polishing composition has a viscosity of at least about 1 cPs, a ratio of viscosity (cPs) to wt.% of silica abrasive of about 0.2 cPs/wt.% to about 1.5 cPs/wt.%, and a pH of about 9 to about 12. The invention additional provides a chemical-mechanical polishing composition comprising: (a) about 3.0 wt.% to about 10 vrt.% silica abrasive; (b) a nonionicpolymer having a weight average molecular weight of about 300 kDa to about 7000 kDa; and (c) water, wherein the polishing composition has a viscosity of at least about 2 cPs, and a pH of about 9 to about 12. The invention also provides a method of chemically-mechanically polishing a substrate, especially a substrate comprising silicon oxide, silicon nitride, polysilicon, or combinations thereof, using said compositions.
La présente invention concerne une composition de polissage mécano-chimique comprenant : (a) environ 3,0 % en poids à environ 10 % en poids d'abrasif à la silice ; (b) un polymère anionique présentant un poids moléculaire moyen en poids d'environ 400 kDa à environ 7000 kDa ; et (c) de l'eau, la composition de polissage présentant une viscosité d'au moins environ 1 cPs, un rapport de viscosité (cPs) en poids d'abrasif de silice d'environ 0,2 cPs/% en poids à environ 1,5 cPs/% en poids et un pH d'environ 9 à environ 12. L'invention concerne en outre une composition de polissage mécano-chimique comprenant : (a) environ 3,0 % en poids à environ 10 % en poids d'abrasif à la silice ; (b) un polymère non ionique présentant un poids moléculaire moyen en poids d'environ 300 kDa à environ 7000 kDa ; et (c) de l'eau, la composition de polissage présentant une viscosité d'au moins environ 2 cPs et un pH d'environ 9 à environ 12. L'invention concerne également un procédé de polissage mécano-chimique d'un substrat, en particulier d'un substrat comprenant de l'oxyde de silicium, du nitrure de silicium, du polysilicium ou des combinaisons associées, à l'aide desdites compositions.</description><subject>ADHESIVES</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES</subject><subject>DYES</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS</subject><subject>GRINDING</subject><subject>MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</subject><subject>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</subject><subject>NATURAL RESINS</subject><subject>PAINTS</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>POLISHES</subject><subject>POLISHING</subject><subject>POLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SKI WAXES</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNyr0KwjAUQOEuDqK-wwXnQn8EcYxp2l5IcktuQulUikQcRAv1_bGDD-B0-OBskwejRinSq2BVAevg3ACSTEeMHsnyCusFWrQNtNi0YEgrGbRw0KvVHjrSg1GOoSYHgRWgBWk6oBoqVOvsHUreJ5v79Fzi4dddcqyVl20a5_cYl3m6xVf8jD0VWVFmp0uZn0Ve_nd9AR16NrI</recordid><startdate>20230330</startdate><enddate>20230330</enddate><creator>NAIK, Sajo</creator><creator>KNAPTON, Elliot</creator><creator>BROSNAN, Sarah</creator><creator>JOHNSON, Brittany</creator><creator>LU, Lung-Tai</creator><creator>ROBELLO, Douglas</creator><creator>REISS, Brian</creator><creator>LONG, Kim</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230330</creationdate><title>SILICA-BASED SLURRY COMPOSITIONS CONTAINING HIGH MOLECULAR WEIGHT POLYMERS FOR USE IN CMP OF DIELECTRICS</title><author>NAIK, Sajo ; KNAPTON, Elliot ; BROSNAN, Sarah ; JOHNSON, Brittany ; LU, Lung-Tai ; ROBELLO, Douglas ; REISS, Brian ; LONG, Kim</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2023049317A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2023</creationdate><topic>ADHESIVES</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES</topic><topic>DYES</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS</topic><topic>GRINDING</topic><topic>MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</topic><topic>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</topic><topic>NATURAL RESINS</topic><topic>PAINTS</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>POLISHES</topic><topic>POLISHING</topic><topic>POLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>SKI WAXES</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>NAIK, Sajo</creatorcontrib><creatorcontrib>KNAPTON, Elliot</creatorcontrib><creatorcontrib>BROSNAN, Sarah</creatorcontrib><creatorcontrib>JOHNSON, Brittany</creatorcontrib><creatorcontrib>LU, Lung-Tai</creatorcontrib><creatorcontrib>ROBELLO, Douglas</creatorcontrib><creatorcontrib>REISS, Brian</creatorcontrib><creatorcontrib>LONG, Kim</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>NAIK, Sajo</au><au>KNAPTON, Elliot</au><au>BROSNAN, Sarah</au><au>JOHNSON, Brittany</au><au>LU, Lung-Tai</au><au>ROBELLO, Douglas</au><au>REISS, Brian</au><au>LONG, Kim</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>SILICA-BASED SLURRY COMPOSITIONS CONTAINING HIGH MOLECULAR WEIGHT POLYMERS FOR USE IN CMP OF DIELECTRICS</title><date>2023-03-30</date><risdate>2023</risdate><abstract>The invention provides a chemical-mechanical polishing composition comprising: (a) about 3.0 wt.% to about 10 wt.% silica abrasive; (b) an anionic polymer having a weight average molecular weight of about 400 kDa to about 7000 kDa; and (c) water, wherein the polishing composition has a viscosity of at least about 1 cPs, a ratio of viscosity (cPs) to wt.% of silica abrasive of about 0.2 cPs/wt.% to about 1.5 cPs/wt.%, and a pH of about 9 to about 12. The invention additional provides a chemical-mechanical polishing composition comprising: (a) about 3.0 wt.% to about 10 vrt.% silica abrasive; (b) a nonionicpolymer having a weight average molecular weight of about 300 kDa to about 7000 kDa; and (c) water, wherein the polishing composition has a viscosity of at least about 2 cPs, and a pH of about 9 to about 12. The invention also provides a method of chemically-mechanically polishing a substrate, especially a substrate comprising silicon oxide, silicon nitride, polysilicon, or combinations thereof, using said compositions.
La présente invention concerne une composition de polissage mécano-chimique comprenant : (a) environ 3,0 % en poids à environ 10 % en poids d'abrasif à la silice ; (b) un polymère anionique présentant un poids moléculaire moyen en poids d'environ 400 kDa à environ 7000 kDa ; et (c) de l'eau, la composition de polissage présentant une viscosité d'au moins environ 1 cPs, un rapport de viscosité (cPs) en poids d'abrasif de silice d'environ 0,2 cPs/% en poids à environ 1,5 cPs/% en poids et un pH d'environ 9 à environ 12. L'invention concerne en outre une composition de polissage mécano-chimique comprenant : (a) environ 3,0 % en poids à environ 10 % en poids d'abrasif à la silice ; (b) un polymère non ionique présentant un poids moléculaire moyen en poids d'environ 300 kDa à environ 7000 kDa ; et (c) de l'eau, la composition de polissage présentant une viscosité d'au moins environ 2 cPs et un pH d'environ 9 à environ 12. L'invention concerne également un procédé de polissage mécano-chimique d'un substrat, en particulier d'un substrat comprenant de l'oxyde de silicium, du nitrure de silicium, du polysilicium ou des combinaisons associées, à l'aide desdites compositions.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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