CAMERA MODULE FOR HEAT DISSIPATION AND GROUNDING, AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME

A camera module according to an embodiment includes a printed circuit board including a conductive pad exposed on one surface thereof, an image sensor disposed on the printed circuit board, a conductive plate disposed between the printed circuit board and the image sensor and electrically connected to the conductive pad, an actuator disposed on the image sensor and configured to adjust the position of a lens assembly, and a shield can surrounding the actuator and electrically connected to the conductive plate. The conductive plate is configured to emit, by contact with the image sensor, heat generated from the image sensor to the outside of the camera module. Un module de caméra selon un mode de réalisation comprend une carte de circuit imprimé comprenant une zone conductrice exposée sur une de ses surfaces, un capteur d'image disposé sur la carte de circuit imprimé, une plaque conductrice disposée entre la carte de circuit imprimé et le capteur d'image et connectée électriquement à la zone conductrice, un actionneur disposé sur le capteur d'image et configuré pour ajuster la position d'un ensemble lentille, et un boîtier de protection entourant l'actionneur et connecté électriquement à la plaque conductrice. La plaque conductrice est configurée pour émettre, par contact avec le capteur d'image, la chaleur générée à partir du capteur d'image vers l'extérieur du module de caméra. 일 실시예에 따른, 카메라 모듈은, 일 면상에 노출되는 도전성 패드를 포함하는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판상에 배치되는 이미지 센서, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 이미지 센서 사이에 배치되고, 상기 도전성 패드와 전기적으로 연결되는, 도전성 플레이트, 상기 이미지 센서 상에 배치되고, 렌즈 어셈블리의 위치를 조절하도록 구성되는 액추에이터 및 상기 액추에이터를 감싸고, 상기 도전성 플레이트와 전기적으로 연결되는 실드 캔(shield can)을 포함한다. 상기 도전성 플레이트는, 상기 이미지 센서와 접촉에 의해, 상기 이미지 센서로부터 발생되는 열을 상기 카메라 모듈의 외부로 방출(emit)하도록 구성된다.