ELECTRONIC COMPONENT
Provided is an electronic component wherein the dielectric loss of the inductor is reduced. The electronic component comprises: at least one insulating layer formed of an insulating body; an inductor provided on the insulating layers; a capacitor provided on the insulating layers and electrically co...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | Provided is an electronic component wherein the dielectric loss of the inductor is reduced. The electronic component comprises: at least one insulating layer formed of an insulating body; an inductor provided on the insulating layers; a capacitor provided on the insulating layers and electrically connected to the inductor; and an inter-layer connection conductor that penetrates at least one of the insulating layers and constitutes at least a part of the inductor. The inter-layer connection conductor has a side surface oriented in a direction that intersects the thickness direction of the insulating layers. A space is formed between the insulating body and at least a part of the side surface of at least one inter-layer connection conductor.
L'invention concerne un composant électronique dans lequel la perte diélectrique de l'inducteur est réduite. Le composant électronique comprend : au moins une couche isolante formée d'un corps isolant ; un inducteur disposé sur les couches isolantes ; un condensateur disposé sur les couches isolantes et électriquement connecté à l'inducteur ; et un conducteur de connexion intercouche qui pénètre dans au moins l'une des couches isolantes et constitue au moins une partie de l'inducteur. Le conducteur de connexion intercouche a une surface latérale orientée dans un sens qui coupe le sens de l'épaisseur des couches isolantes. Un espace est formé entre le corps isolant et au moins une partie de la surface latérale d'au moins un conducteur de connexion intercouche.
インダクタの誘電体損失が低減された電子部品を提供する。電子部品は、絶縁体で形成された少なくとも1層の絶縁層と、前記絶縁層に設けられたインダクタと、前記絶縁層に設けられ、前記インダクタに電気的に接続されたコンデンサと、前記絶縁層のうち少なくとも1層を貫通し、前記インダクタの少なくとも一部を構成する層間接続導体と、を備える。前記層間接続導体は、前記絶縁層の厚み方向に交差する方向を向く側面を有する。少なくとも1つの前記層間接続導体の側面の少なくとも一部と前記絶縁体との間に、空間が形成されている。 |
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