METHOD FOR PRODUCING A HEAT SINK

Gemäß einem Aspekt umfasst ein Werkstücksatz (100) eine Tragstruktur (110) und einen Rohling (130) eines Kühlkörpers (150). Die Tragstruktur (110) hat ein inneres Maß (111). Der Rohling (130) des Kühlkörpers (150) umfasst eine Kühlkörperbasis (132), um ein elektrisches Bauelement (160) auf einer in...

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Hauptverfasser: WELSLAU, Fabio, EUSTERHOLZ, Helmut
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Gemäß einem Aspekt umfasst ein Werkstücksatz (100) eine Tragstruktur (110) und einen Rohling (130) eines Kühlkörpers (150). Die Tragstruktur (110) hat ein inneres Maß (111). Der Rohling (130) des Kühlkörpers (150) umfasst eine Kühlkörperbasis (132), um ein elektrisches Bauelement (160) auf einer in der Tragstruktur (110) verankerten (112) Leiterplatte (170) thermisch zu kontaktieren, und Rippen (134), die im aufgenommenen Zustand eine Ausdehnung in Richtung des inneren Maßes (111) aufweisen. Mindestens eine erste Rippe (134-1) erstreckt sich ein erstes Maß (135-1) von der Kühlkörperbasis (132) in eine erste Richtung (136-1). Mindestens eine zweite Rippe (134-2) der Rippen (134) erstreckt sich ein zweites Maß (135-2) von der Kühlkörperbasis (132) in eine entgegengesetzte zweite Richtung (136-2). Ein Gesamtmaß (135) des Rohlings (130) entspricht der Summe des ersten Maßes (135-1) und des zweiten Maßes (135-2) und ist größer als das innere Maß (111). Zur Einpassung des Rohlings (130) sind die Rippen (134) so eingekürzt, dass die Summe des ersten Maßes (135-1) und des zweiten Maßes (135-2) dem inneren Maß (111) der Tragstruktur (110) entspricht und das erste Maß (135-1) oder das zweite Maß (135-2) eine Lage der Kühlkörperbasis (132) innerhalb der Tragstruktur (110) festlegt. According to one aspect, a workpiece set (100) comprises a supporting structure (110) and a blank (130) of a heat sink (150). The supporting structure (110) has an inner dimension (111). The blank (130) of the heat sink (150) comprises a heat sink base (132) in order to thermally contact an electrical component (160) on a printed circuit board (170) anchored (112) in the supporting structure (110), and fins (134) which in the received state have an extent in the direction of the inner dimension (111). At least one first fin (134-1) extends over a first dimension (135-1) from the heat sink base (132) in a first direction (136-1). At least one second fin (134-2) of the fins (134) extends over a second dimension (135-2) from the heat sink base (132) in an opposite, second direction (136-2). An overall dimension (135) of the blank (130) corresponds to the sum of the first dimension (135-1) and of the second dimension (135-2) and is greater than the inner dimension (111). To fit the blank (130) in place, the fins (134) are shortened such that the sum of the first dimension (135-1) and the second dimension (135-2) corresponds to the inner dimension (111) of the supporting structure (110) and the