PACKAGE COMPRISING AN ACOUSTIC DEVICE AND A CAP SUBSTRATE COMPRISING AN INDUCTOR

A package (100) that includes an acoustic device, a frame (105) coupled to the acoustic device and a cap substrate (104) coupled to the acoustic device through the frame. The acoustic device includes a substrate (120) and an acoustic element (121) coupled to the substrate. The cap substrate includes an inductor. The cap substrate is configured as a cap for the acoustic device. The package includes a cavity (103) located between the acoustic device and the cap substrate. The frame may include a polymer frame (105) or a multi-metal frame / interconnections for copper-tin-copper metal diffusion bonding of the substrates. Further RDL layers may be present. The inductor may be a 3D inductor realized by TSVs (142) in the cap substrate in the region bounded by the frame. La présente divulgation concerne un boîtier (100) qui comprend un dispositif acoustique, un cadre (105) couplé au dispositif acoustique et un substrat de capuchon (104) couplé au dispositif acoustique à travers le cadre. Le dispositif acoustique comprend un substrat (120) et un élément acoustique (121) couplé au substrat. Le substrat de capuchon comprend un inducteur. Le substrat de capuchon est configuré sous la forme d'un capuchon pour le dispositif acoustique. Le boîtier comprend une cavité (103) située entre le dispositif acoustique et le substrat de capuchon. Le cadre peut comprendre un cadre polymère (105) ou un cadre/interconnexions multi-métal pour la liaison par diffusion métallique cuivre-étain-cuivre des substrats. D'autres couches RDL peuvent être présentes. L'inducteur peut être un inducteur 3D réalisé par des TSV (142) dans le substrat de capuchon dans la région délimitée par le cadre.