CARD-LIKE DATA CARRIER, AND METHOD FOR DETACHING AN ADHESIVE CONNECTION FOR A CARD-LIKE DATA CARRIER

Die vorliegende Erfindung betrifft einen kartenförmigen Datenträger (10), insbesondere eine Smart Card, umfassend ein elektronisches Chipmodul (12) mit wenigstens einem Chip und einer Kontaktstruktur und einen Kartenkörper (11) mit einem Anordnungsbereich (16) zur Aufnahme des Chipmoduls (12), wobei das Chipmodul (12) in dem Anordnungsbereich (16) des Kartenkörpers (11) angeordnet ist und mittels wenigstens eines Klebstoffes (21) mit dem Kartenkörper (11) verbunden ist, wobei der Klebstoff (21) zur Trennung der Verbindung zwischen dem Chipmodul (12) und dem Kartenkörper (11) in einem vorgegebenen Temperaturbereich thermolytisch und/ oder chemisch auflösbar ausgebildet ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Lösen einer Klebeverbindung für einen kartenförmigen Datenträger (10). The present invention relates to a card-like data carrier (10), in particular a Smart Card, comprising an electronic chip module (12) having at least one chip and a contact structure and a card body (11) with an arrangement region (16) for receiving the chip module (12), the chip module (12) being arranged in the arrangement region (16) of the card body (11) and being connected to the card body (11) by means of at least one adhesive (21), wherein the adhesive (21) is designed so as to be thermolytically and/or chemically dissolvable in a predefined temperature range for separating the connection between the chip module (12) and the card body (11). The invention further relates to a method for detaching an adhesive connection for a card-like data carrier (10). La présente invention concerne un support de données de type carte (10), en particulier une carte à puce, comprenant un module de puce électronique (12) ayant au moins une puce et une structure de contact, et un corps de carte (11) comportant une région d'agencement (16) pour recevoir le module de puce (12), le module de puce (12) étant agencé dans la région d'agencement (16) du corps de carte (11) et étant relié au corps de carte (11) au moyen d'au moins un adhésif (21), l'adhésif (21) étant conçu de façon à pouvoir être dissous de manière thermolytique et/ou chimique dans une plage de températures prédéfinie pour séparer la liaison entre le module de puce (12) et le corps de carte (11). L'invention concerne en outre un procédé pour détacher une liaison par adhésif pour un support de données de type carte (10).