CORE SHELL FLUOROPOLMYERS WITH FUNCTIONAL GROUPS SUITABLE FOR COPPER AND ELECTRONIC TELECOMMUNICATIONS ARTICLES

Presently described are electronic telecommunication articles comprising core shell fluoropolymers comprising polymerized units of tetrafluoroethylene and no greater than 1 wt.% of polymerized units of comonomer comprising a functional group. The functional groups are typically selected from nitrile...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: HINTZER, Klaus, JING, Naiyong, DADALAS, Michael C, VOWINKEL, Steffen
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Presently described are electronic telecommunication articles comprising core shell fluoropolymers comprising polymerized units of tetrafluoroethylene and no greater than 1 wt.% of polymerized units of comonomer comprising a functional group. The functional groups are typically selected from nitrile, halogen, sulfur oxide, perfluorinated alkyl ether, and carbonyl. The core shell fluoropolymer typically comprises at least 80, 85, 90, 95, 96, 97, 98, 99 wt.% or greater of polymerized units of tetrafluoroethylene. In some embodiments, the core shell fluoropolymer further comprises up to 20 or 25 wt.% of polymerized units of other comonomers, such as hexafluoropropylene (HFP). Also described are methods of making a coated substrate, coated substrates, and core shell fluoropolymers. La présente invention concerne des articles de télécommunication électroniques comprenant des fluoropolymères de type noyau-enveloppe comprenant des unités polymérisées de tétrafluoroéthylène et pas plus de 1 % en poids d'unités polymérisées de comonomère comprenant un groupe fonctionnel. Les groupes fonctionnels sont généralement choisis parmi le nitrile, l'halogène, l'oxyde de soufre, l'éther d'alkyle perfluoré et le carbonyle. Le fluoropolymère de type noyau-enveloppe comprend généralement au moins 80, 85, 90, 95, 96, 97, 98, 99 % en poids ou plus d'unités polymérisées de tétrafluoroéthylène. Dans certains modes de réalisation, le fluoropolymère de type noyau-enveloppe comprend en outre jusqu'à 20 ou 25 % en poids d'unités polymérisées d'autres comonomères, tels que l'hexafluoropropylène (HFP). L'invention concerne également des procédés de fabrication d'un substrat revêtu, des substrats revêtus et des fluoropolymères de type noyau-enveloppe.