3D (3-DIMENSIONAL) PRINTING WITH VOID FILLING

Disclosed herein is a 3D (3-dimensional) printing method. The method comprises: printing a first layer; locating a first unintended void in the first layer based on an image of the first layer; filling the first unintended void; and printing a second layer on the first layer after said filling the f...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	CAO, Peiyan
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASTING MAKING METALLIC POWDER MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER PERFORMING OPERATIONS POWDER METALLURGY TRANSPORTING WORKING METALLIC POWDER
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Disclosed herein is a 3D (3-dimensional) printing method. The method comprises: printing a first layer; locating a first unintended void in the first layer based on an image of the first layer; filling the first unintended void; and printing a second layer on the first layer after said filling the first unintended void is performed. Est divulgué dans la description un procédé d'impression 3D (tridimensionnelle). Le procédé comprend : l'impression d'une première couche ; la localisation d'un premier vide involontaire dans la première couche sur la base d'une image de la première couche ; le remplissage du premier vide involontaire ; et l'impression d'une seconde couche sur la première couche après exécution dudit remplissage du premier vide involontaire.