NESTED GLASS PACKAGING ARCHITECTURE FOR HYBRID ELECTRICAL AND OPTICAL COMMUNICATION DEVICES

An optoelectronic assembly is disclosed, comprising a substrate having a core comprised of glass, and a photonic integrated circuit (PIC) and an electronic IC (EIC) coupled to a first side of the substrate. The core comprises a waveguide with a first endpoint proximate to the first side and a second endpoint exposed on a second side of the substrate orthogonal to the first side. The first endpoint of the waveguide is on a third side of the core parallel to the first side of the substrate. The substrate further comprises an optical via aligned with the first endpoint, and the optical via extends between the first side and the third side. In various embodiments, the waveguide is of any shape that can be inscribed by a laser between the first endpoint and the second endpoint. Est divulgué un ensemble optoélectronique, comprenant un substrat dont un cœur est constitué de verre, ainsi qu'un circuit intégré photonique (PIC) et un CI électronique (EIC), couplés à un premier côté du substrat. Le cœur comprend un guide d'ondes ayant un premier point d'extrémité à proximité du premier côté et un second point d'extrémité, exposé sur un deuxième côté du substrat orthogonal au premier côté. Le premier point d'extrémité du guide d'ondes est sur un troisième côté du cœur parallèle au premier côté du substrat. Le substrat comprend en outre un trou d'interconnexion optique, aligné avec le premier point d'extrémité et s'étendant entre le premier côté et le troisième côté. Selon divers modes de réalisation, le guide d'ondes prend toute forme inscriptible par un laser entre le premier point d'extrémité et le second point d'extrémité.