A METHOD OF MONITORING A LITHOGRAPHIC PROCESS AND ASSOCIATED APPARATUSES

Disclosed is a computer implemented method of determining a placement metric relating to placement of one or more features on a substrate in a lithographic process. The method comprises obtaining setup data comprising placement error contributor data relating to a plurality of placement error contributor parameters and yield data representative of yield and defining a statistical model for predicting a yield metric, the statistical model being based on a placement metric, the placement metric being a function of said placement error contributor parameters, and associated model coefficients. The model coefficients are fitted based on said setup data; and the placement metric determined from said fitted model coefficients. L'invention concerne un procédé mis en œuvre par ordinateur servant à déterminer une mesure de placement relative à la mise en place d'une ou de plusieurs caractéristiques sur un substrat dans un procédé lithographique. Le procédé consiste à obtenir des données de configuration comprenant des données de facteur d'erreur de placement concernant une pluralité de paramètres contribuant aux erreurs de placement et des données de rendement qui sont représentatives du rendement et qui définissent un modèle statistique destiné à prédire une mesure de rendement, le modèle statistique étant basé sur une métrique de placement, la métrique de placement étant une fonction desdits paramètres contribuant aux erreur de placement, et des coefficients de modèle associés. Les coefficients de modèle sont ajustés sur la base desdites données de configuration ; et la métrique de placement est déterminée à partir desdits coefficients de modèle ajustés.