MULTI-LAYERED COMPOSITE FOR EMI SHIELDING

A multi-layered composite comprising a substrate and a conductive film is provided. The substrate contains a polymer composition that contains a thermoplastic polymer having a deflection temperature under load of about 40°C or more as determined in accordance with ISO 75-2:2013 at a load of 1.8 MPa....

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Hauptverfasser: YANG, Young-Chul, BANSAL, Prabuddha, CHOI, SooHee, SUBRAMONIAN, Suresh
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A multi-layered composite comprising a substrate and a conductive film is provided. The substrate contains a polymer composition that contains a thermoplastic polymer having a deflection temperature under load of about 40°C or more as determined in accordance with ISO 75-2:2013 at a load of 1.8 MPa. The conductive film contains a noble metal. The composite exhibits an electromagnetic interference shielding effectiveness of about 25 decibels or more as determined in accordance with ASTM D4935-18 at a frequency of 10 GHz and thickness of 3 millimeters. L'invention concerne un composite multicouche comprenant un substrat et un film conducteur. Le substrat contient une composition polymère qui contient un polymère thermoplastique ayant une température de fléchissement sous charge d'environ 40 °C ou plus telle que déterminée conformément à la norme ISO 75-2:2013 à une charge de 1,8 MPa. Le film conducteur contient un métal noble. Le composite présente une efficacité de blindage contre les interférences électromagnétiques d'environ 25 décibels ou plus telle que déterminée selon la norme ASTM D4935-18 à une fréquence de 10 GHz et une épaisseur de 3 millimètres.