CURABLE RESIN COMPOSITION AND INTERLAYER INSULATING MATERIAL

The present invention provides a curable resin composition excellent in terms of dielectric characteristics after curing and adhesiveness. Also provided is an interlayer insulating material obtained from the curable resin composition. This curable resin composition comprises a curable resin, a hardener, an inorganic filler, and a dispersant and has a complex viscosity, as measured at 90°C, 5% strain, and 1 rad/sec, of 8,000 Pa·s or less. La présente invention concerne une composition de résine durcissable présentant d'excellentes caractéristiques diélectriques et d'adhésivité après durcissement. L'invention concerne également un matériau isolant intercouche obtenu à partir de la composition de résine durcissable. Cette composition de résine durcissable comprend une résine durcissable, un durcisseur, une charge inorganique et un dispersant, et présente une viscosité complexe, mesurée à 90 °C, 5 % de déformation et 1 rad/sec, inférieure ou égale à 8000 Pa·s. 本発明は、硬化後の誘電特性及び接着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。また、該硬化性樹脂組成物を用いてなる層間絶縁材料を提供することを目的とする。 本発明は、硬化性樹脂と、硬化剤と、無機充填剤と、分散剤とを含有し、９０℃、歪５％、１ｒａｄ／ｓｅｃにおける複素粘度が８０００Ｐａ・ｓ以下である硬化性樹脂組成物である。