SPUTTERING APPARATUS FOR POWDER

A sputtering apparatus for powder of the present invention may comprise: a processing chamber having a vacuum inside; a reactor provided in the processing chamber, being in communication with the processing chamber, and having a powder accommodation space formed therein so as to accommodate powder; an agitating device comprising a driving shaft which is formed in the horizontal direction in the reactor and an agitator which is formed on the driving shaft so as to agitate the powder through rotation; a sputtering cathode unit having a target used as a sputtering source formed above the agitating device in the processing chamber, and receiving electric power applied from the outside of the processing chamber; a bias applying portion applying a DC or RF bias to the reactor; and a sputtering power unit applying an electric current to the sputtering cathode unit so that plasma can be formed in the powder accommodation space in the reactor. La présente invention concerne un appareil de pulvérisation cathodique destiné à une poudre, l'appareil pouvant comprendre : une chambre de traitement comportant un intérieur sous vide ; un réacteur disposé dans la chambre de traitement, étant en communication avec la chambre de traitement et comportant un espace de réception de poudre formé à son intérieur de façon à recevoir la poudre ; un dispositif d'agitation comprenant un arbre d'entraînement formé dans le sens horizontal dans le réacteur et un agitateur formé sur l'arbre d'entraînement de façon à agiter la poudre par l'intermédiaire d'une rotation ; une unité cathode de pulvérisation comportant une cible utilisée comme source de pulvérisation cathodique formée au-dessus du dispositif d'agitation dans la chambre de traitement, et recevant de l'énergie électrique appliquée à partir de l'extérieur de la chambre de traitement ; une partie d'application de polarisation destinée à appliquer une polarisation CC ou RF au réacteur ; et une unité d'alimentation en courant de pulvérisation cathodique destinée à appliquer un courant électrique à l'unité cathode de pulvérisation, de sorte qu'un plasma peut être formé dans l'espace de réception de poudre dans le réacteur. 본 발명의 분말용 스퍼터 장치는, 내부가 진공으로 형성되는 공정 챔버; 상기 공정 챔버의 내측에 구비되고 상기 공정 챔버와 연통되며, 내부에 분말이 수용될 수 있는 분말 수용 공간이 형성되는 리액터; 상기 리액터 내부에 수평 방향으로 형성되는 구동축과 회전을 통하여 상기 분말을 교반시킬 수 있도록 상기 구동축에 형성된 교반부를 포함하는 교반 장치; 상기 공정 챔버 내부의 상기 교반 장치 상방에 스퍼터링 소스로 사용되는 타겟이 형성되고, 상기 공정 챔버 외부에서 전원을 인가받는 스퍼터링 캐소드부; 상기 리액터에 DC 또는 RF 바이어스를 인가하는 바이어스 인가부