WIRE PAD DESIGN OF A CONNECTION PAD IN A PRELAM BODY OF A SMART CARD, PRELAM BODY, SMART CARD, METHOD OF FORMING A WIRE PAD DESIGN, AND METHOD OF FORMING A SMART CARD

In aspects, the present invention relates to a wire pad design of a connection pad in a prelam body of a smart card, to a prelam body with at least one such connection pad em- bedded into a substrate, to a smart card comprising such a prelam body, to a method of forming a wire pad design of a connec...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: NIELAND, Carsten, AKKADECH, Fycommee
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:In aspects, the present invention relates to a wire pad design of a connection pad in a prelam body of a smart card, to a prelam body with at least one such connection pad em- bedded into a substrate, to a smart card comprising such a prelam body, to a method of forming a wire pad design of a connection pad of a prelam body of a smart card, and to a method of forming a smart card. In some illustrative embodiments, a wire pad design of a connection pad in a prelam body of a smart card is provided, the wire pad design comprising a connection pad wiring pattern formed by plural wire portions extending in a contacting pad plane, and a bridging wire portion which at least partially extends outside the contacting pad plane. The bridging wire portion electrically and mechanically connects at least some of the plural wire portions with each other. Selon certains aspects, la présente invention concerne une conception de plot de connexion d'un plot de connexion dans un corps pré-stratifié d'une carte à puce, un corps pré-stratifié ayant au moins un tel plot de connexion intégré dans un substrat, une carte à puce comprenant un tel corps pré-stratifié, un procédé de formation d'une conception de plot de connexion d'un plot de connexion d'un corps pré-stratifié d'une carte à puce, et un procédé de formation d'une carte à puce. Dans certains modes de réalisation illustratifs, la présente invention concerne une conception de plot de connexion d'un plot de connexion dans un corps pré-stratifié d'une carte à puce, la conception de plot de connexion comprenant un motif de câblage de plot de connexion formé par plusieurs parties fils s'étendant dans un plan de plot de contact, et une partie fil de pontage qui s'étend au moins partiellement à l'extérieur du plan de plot de contact. La partie fil de pontage relie électriquement et mécaniquement au moins certaines des multiples parties fils les unes aux autres.