ELECTROMAGNETIC CURABLE TOUGHENED EPOXY-HYBRID ADHESIVES
One-component electromagnetic curable novel toughened epoxy-hybrid structural adhesives, generally including: (a) a bisphenol A liquid epoxy resin, (b) a bisphenol F liquid epoxy resin, (c) a bisphenol A solid epoxy resin, (d) a novel toughening agent, (e) one or more mineral fillers, and (f) a curi...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | One-component electromagnetic curable novel toughened epoxy-hybrid structural adhesives, generally including: (a) a bisphenol A liquid epoxy resin, (b) a bisphenol F liquid epoxy resin, (c) a bisphenol A solid epoxy resin, (d) a novel toughening agent, (e) one or more mineral fillers, and (f) a curing agent. The structural adhesives of the present invention can be cured within seconds and are useful for a plurality of applications, including bonding OEM closure panel components, such as doors, hoods, fenders, etcetera.
L'invention concerne de nouveaux adhésifs structuraux époxy-hybrides trempés durcissables électromagnétiques à un composant, comprenant généralement : (a) une résine époxy liquide de bisphénol A, (b) une résine époxy liquide de bisphénol F, (c) une résine époxy solide de bisphénol A, (d) un nouvel agent de trempe, (e) une ou plusieurs charges minérales et (f) un agent de durcissement. Les adhésifs structuraux de la présente invention peuvent être durcis en quelques secondes et sont utiles pour une pluralité d'applications, y compris la liaison de composants de panneau de fermeture OEM, tels que des portes, des capots, des ailes, etc. |
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