BIPOLAR ESC WITH BALANCED RF IMPEDANCE

Exemplary substrate processing systems may include a chamber body defining a transfer region. The systems may include a lid plate seated on the chamber body. The lid plate may define a plurality of apertures. The systems may include a plurality of lid stacks equal to a number of the plurality of ape...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ZHANG, Wenhao, HAMMOND, Edward P, ROCHA-ALVAREZ, Juan Carlos, LI, Jian, DZILNO, Dmitry A
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Exemplary substrate processing systems may include a chamber body defining a transfer region. The systems may include a lid plate seated on the chamber body. The lid plate may define a plurality of apertures. The systems may include a plurality of lid stacks equal to a number of the plurality of apertures. The systems may include a plurality of substrate support assemblies equal to the number of apertures defined through the lid plate. Each assembly may be disposed in one of the processing regions and may include an electrostatic chuck body defining a substrate support surface that defines a substrate seat. Each assembly may include a heater embedded within the chuck body. Each assembly may include bipolar electrodes between the heater and the substrate support surface. Each assembly may include a conductive mesh embedded within the body between the heater and bipolar electrodes. Des exemples de systèmes de traitement de substrat peuvent comprendre un corps de chambre définissant une région de transfert. Les systèmes peuvent comprendre une plaque de couvercle placée sur le corps de chambre. La plaque de couvercle peut définir une pluralité d'ouvertures. Les systèmes peuvent comprendre une pluralité d'empilements de couvercles égale à un nombre de la pluralité d'ouvertures. Les systèmes peuvent comprendre une pluralité d'ensembles de support de substrat égale au nombre d'ouvertures définies à travers la plaque de couvercle. Chaque ensemble peut être placé dans l'une des régions de traitement et peut comprendre un corps de mandrin électrostatique définissant une surface de support de substrat qui définit un siège de substrat. Chaque ensemble peut comprendre un élément chauffant intégré à l'intérieur du corps de mandrin. Chaque ensemble peut comprendre des électrodes bipolaires entre l'élément chauffant et la surface de support de substrat. Chaque ensemble peut comprendre une maille conductrice incorporée à l'intérieur du corps entre l'élément chauffant et les électrodes bipolaires.