SEMICONDUCTOR WAFER FABRICATION

A method of making an optical device (1). The method comprises providing a semiconductor wafer (3), providing an array of emitters (4) located on a first side (5) of the wafer (3) and providing one or more optical components (6) on a second, opposite side (7) of the wafer (3), wherein the or each optical component (6) is arranged to split light (9) from an associated emitter (4) of the array of emitters (4). The method further comprises emitting light with the associated emitter (4), receiving light (9) emitted by the associated emitter and transmitted through the optical component (6) on the second side (7) of the wafer (3), and determining an alignment between the one or more optical components (6) and the array of emitters (4) from the received light (9). L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif optique (1). Le procédé comprend la fourniture d'une tranche de semi-conducteur (3), la fourniture d'un réseau d'émetteurs (4) situé sur un premier côté (5) de la tranche (3) et la fourniture d'un ou plusieurs composants optiques (6) sur un second côté opposé (7) de la tranche (3), le composant optique ou chaque composant optique (6) étant agencé pour diviser la lumière (9) d'un émetteur associé (4) du réseau d'émetteurs (4). Le procédé consiste en outre à émettre de la lumière avec l'émetteur associé (4), recevoir la lumière (9) émise par l'émetteur associé et transmise à travers le composant optique (6) sur le second côté (7) de la tranche (3) et déterminer un alignement entre le ou les composants optiques (6) et le réseau d'émetteurs (4) à partir de la lumière reçue (9).