INTEGRATED ASSEMBLIES AND METHODS OF FORMING INTEGRATED ASSEMBLIES

Some embodiments include an integrated assembly having a stack of alternating first and second levels. A panel extends through the stack. The first levels have proximal regions adjacent the panel, and have distal regions further from the panel than the proximal regions. The distal regions have first conductive structures, and the proximal regions have second conductive structures. Detectable interfaces are present where the first conductive structures join to the second conductive structures. Some embodiments include methods of forming integrated assemblies. Certains modes de réalisation comprennent un ensemble intégré possédant un empilement de premiers et seconds niveaux en alternance. Un panneau s'étend à travers l'empilement. Les premiers niveaux ont des régions proximales adjacentes au panneau, et ont des régions distales plus loin du panneau que les régions proximales. Les régions distales ont des premières structures conductrices, et les régions proximales ont des secondes structures conductrices. Des interfaces détectables sont présentes, les premières structures conductrices se rejoignant aux secondes structures conductrices. Certains modes de réalisation comprennent des procédés de formation d'ensembles intégrés.