CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

This ceramic electronic component (1) has a first surface (11), a second surface (12) that faces the first surface (11), and a side surface (13) that connects the first surface (11) and the second surface (12), wherein: a first base electrode (21) is formed on the first surface (11); a side surface electrode (21) that connects to the first base electrode (23) is formed on the side surface (13); and a ceramic protective layer (40) is formed on at least one external electrode selected from the group consisting of the first base electrode (21) and the side surface electrode (23) so that at least a portion of a contour of the external electrode is covered. Un composant électronique en céramique (1) comporte une première surface (11), une seconde surface (12) faisant face à la première surface (11), et une surface latérale (13) reliant la première surface (11) et la seconde surface (12). Une première électrode de base (21) est formée sur la première surface (11) ; une électrode de surface latérale (21), se connectant à la première électrode de base (23), est formée sur la surface latérale (13) ; et une couche protectrice céramique (40) est formée sur au moins une électrode externe choisie dans le groupe constitué par la première électrode de base (21) et l'électrode de surface latérale (23), de sorte qu'au moins une partie d'un contour de l'électrode externe soit recouverte. 本発明のセラミック電子部品（１）は、第１面（１１）と、上記第１面（１１）に対向する第２面（１２）と、上記第１面（１１）及び上記第２面（１２）を接続する側面（１３）を有し、上記第１面（１１）には第１下地電極（２１）が形成されており、上記側面（１３）には、上記第１下地電極（２１）に接続する側面電極（２３）が形成されており、上記第１下地電極（２１）及び上記側面電極（２３）からなる群から選択される少なくとも１つの外部電極には、上記外部電極の輪郭の少なくとも一部を覆うようにセラミック保護層（４０）が形成されている。