SPRAY SYSTEM FOR SLURRY REDUCTION DURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP)

Methods and apparatuses for dispensing polishing fluids onto a polishing pad within a chemical mechanical polishing (CMP) system are disclosed herein, In particular, embodiments herein relate to a CMP polishing method including urging a substrate against a surface of a pad of a polishing system using a carrier assembly. A fluid is dispensed onto the pad from a fluid delivery assembly at a variable flow rate and a first flow rate of the variable flow rate is pulsed at a frequency and a duty cycle. The frequency refers to a number of pulses of the fluid at the first flow rate per rotation of the pad. The term duty cycle refers to a percentage of the pad exposed to fluid per rotation of the pad. The carrier assembly is translated across a surface of the pad while rotating the carrier assembly about a rotational axis. Sont divulgués des procédés et des appareils pour distribuer des fluides de polissage sur un tampon de polissage dans un système de polissage chimico-mécanique (CMP). En particulier, des modes de réalisation de l'invention concernent un procédé de polissage CMP comprenant la poussée d'un substrat contre une surface d'un tampon d'un système de polissage à l'aide d'un ensemble support. Un fluide est distribué sur le tampon à partir d'un ensemble de distribution de fluide à un débit variable et un premier débit du débit variable est pulsé à une fréquence et un cycle de service. La fréquence se réfère à un certain nombre d'impulsions du fluide au premier débit par rotation du tampon. Le terme cycle de service fait référence à un pourcentage du tampon exposé au fluide par rotation du tampon. L'ensemble support est translaté à travers une surface du tampon tout en faisant tourner l'ensemble support autour d'un axe de rotation.