SOLDER PASTE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE

A solder paste according to the present invention contains a flux composition and a solder powder and is configured such that, with respect to a flux residue that is obtained from this solder paste in accordance with a specific production procedure, if G'100 is the storage elastic modulus thereof at 100°C and G"100 is the loss elastic modulus thereof at 100°C as determined under specific measurement conditions with use of a rheometer, G'100 and G"100 satisfy G'100 > G"100. Une pâte à braser selon la présente invention contient une composition de flux et une poudre de brasure et est conçue de telle sorte que, par rapport à un résidu de flux qui est obtenu à partir de cette pâte à braser conformément à une procédure de production spécifique, si G'100 est le module d'élasticité de stockage de celle-ci à 100 °C et G"100 est le module d'élasticité de perte de celle-ci à 100 °C tels que déterminés dans des conditions de mesure spécifiques à l'aide d'un rhéomètre, G'100 et G"100 satisfont l'expression G'100 > G"100. 本発明のソルダペーストは、フラックス組成物と、はんだ粉末と、を含む、ソルダペーストであって、所定の作製手順に従って当該ソルダペーストから得られたフラックス残渣について、所定の測定条件に基づいてレオメータを用いて測定した、１００℃における貯蔵弾性率をＧ'１００、損失弾性率をＧ''１００としたとき、Ｇ'１００およびＧ''１００が、Ｇ'１００＞Ｇ''１００を満たすように構成されるものである。